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中美未来十年较量，这个因素决定胜负！

当前，美国产业空心化严重，国内经济极不稳定，贫富差距持续扩大，既没有足够的产业链进行应用变现，也缺乏长期稳定的国内经济形势进行应用变现，技术已经停滞。技术一旦停滞，国家上升渠道基本被堵死。

以前大家在赛道上都很落后，美国觉得这些都不是问题，等中东的副本刷完了回头一看，中国的身位离他越来越近，这才发现事情有点不对头了，于是急里忙慌的出台各种刺激政策搞半导体劣势补缺建设。

一方面是重建以美国为主导的半导体制造供应链，另一方面是为了把中国从国际主流半导体制造供应链踢出去，削弱中国的产能优势。

这就是为什么美国要让英特尔进军晶圆代工行业以及要求台积电必须赴美建厂的主要原因。

所以，客观来看，未来十年确实是中美半导体竞争的决战期，美国需要完成半导体制造业供应链的重塑，中国需要突破材料技术和设备技术的难题，谁能抢在对方之前完成任务谁就能突破对方科技阵线的薄弱点，谁就能利用半导体在工业系统和人类社会的战略价值，把点的优势扩大到整个面上！

当然，除了战略价值本身之外外，地缘政治风险也是美国重塑半导体制造供应链的一个原因。

自打中美关系恶化后，地缘政治风险在全球科技界的出镜率奇高。

世界上最大的光刻机供应商阿斯麦，每年都会在财报中提示自家最大的两个客户台积电和三星存在地缘风险。金融时报说，在半导体这个关键的、快速增长的、资本密集型的行业，阿斯麦在建立主导地位方面做得很好。但该公司未来的成功，将在一定程度上取决于如何平衡地缘政治风险。

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