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中美未来十年较量，这个因素决定胜负！

在芯片的五大领域，美国拥有材料、设备优势（设计方面中美并驾齐驱），但在下游最关键的制造环节却比较拉胯。

数据显示，过去30年中，美国在全球半导体行业收入中所占份额为45％至50%，但在全球半导体产能中的份额从1990年的37%降至目前的12%，这一数值不仅低于美国其他高端工业制造在全球市场的份额，也是唯一一个高端制制造份额低于15%的领域。

比如美国航空航天的全球制造业份额占49%，医疗设备和药品的全球制造业份额占25%，能源石化的全球制造业份额占20%。

唯二比半导体还低的制造业，分别是占比3%的消费电子和占比8%的计算机及网络硬件，但这两块都属于典型的劳动密集型行业，按照发达国家的标准算中端制造业！

如果按照现在的趋势发展下去，到2030年，美国半导体制造份额将进一步减少至10%，而中国则会达到全球总产能的24%。

技术优势虽然是高瞻优势，但他也需要底层基础的变现来进行闭合循环。

而技术的变现取决于两点：

一个是靠强大的制造业把它生产为用户需求的产品，这叫应用变现；

一个是通过强大的消费市场把它卖出去，这叫经济变现。任何一家科技企业，只有做到长期稳定的应用变现和经济变现，才有足够的资金去支持下一轮的科技研发，否则科技就会停滞。

对于工业技术落后的国家，强大的市场优势和制造优势，能够加速其学习曲线从而在短时间内缩短差距。

为什么这些年科技发展最快的国家是中国，道理就在这。

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