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中美未来十年较量，这个因素决定胜负！

美国的制裁性政策是那枚制导炸弹；

中国芯片产业的薄弱点是他们需要精准打击的目标；

而芯片制造大厂们的商业机密就是指引美国炸弹精准打击中国芯片产业薄弱点的那道激光！

从阵地攻防战的角度讲，侧翼薄弱点如果被打开，敌军力量就会从这个口子疯狂涌入，最后通过点的突破把优势扩大到整个面上！也就是说，美国对华科技战的手段已经发生了质的改变，共和党执政时期是全面铺开广泛轰炸，民主党执政时期则是定点精准打击和劣势补缺建设。

事实上，拜登政府在强化对中国芯片竞争优势的细节层面，重视程度相当高。

自他上任至今，美国几乎每隔不久都会有大动作：

2月，白宫发布新的行政命令，对半导体芯片在内的四种产品供应链进行为期一百天的审查。

3月，英特尔高调宣布扩大芯片制造产能，并进军晶圆代工市场与TSMC展开竞争。同月，美国在台协会驻台北负责人表示，美国政府特别重视半导体供应链安全，加强与台湾地区的供应链合作是优先要务，希望与台当局结成半导体联盟！

4月，美国邀请三星召开芯片会议，强调要和中国一样加大半导体投入。

5月，国会批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

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