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美国逆势而为，全方位突围战在中国打响！

在这一复杂的形势背景下，芯片制造已然成为了集资本密集型与技术密集型于一体的重资产行业。

这对于华为构建IDM模式的难度，几乎是任何一家企业都无法比拟的：

技术层面暂且不说，就是资金投入也足以让所有人瞠目结舌。TSMC赴美建设的5纳米晶圆厂总投资是120亿美元，台南园区的3纳米生产线总投资是190亿美元，如果算上对工艺制程研发和芯片设计的投入，谁都不敢想象还要烧多少钱。

但是华为有决心，且决心不止于此！

余承东在昨天的峰会上表示：要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让我们中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争，我们华为希望提供的平台能够让大家不断地发展，不会受制于人。

何为“根”？

IDM模式只是集成了芯片的设计、制造、封装，向上还有材料、设备，比如12寸晶圆、EUV光源、透镜、沉浸式系统，以及芯片设计过程中所使用的工业软件EDA。

这就是从根技术上做起！

何为“天”？

芯片只是一种零部件，它无法越过终端产品而直接产生利润。而在其所服务的电子产品上，华为也致力于构建一条独立的、技术先进的供应链。包括显示模组，如发光材料、光学薄膜；摄像头模组，如高精度大推力马达、全光谱Semsor材料等。

这就是在终端器件突破制约创新的瓶颈！

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