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美国逆势而为，全方位突围战在中国打响！

普通消费者对电子产品的影响有以下几点：1.使用周期短；2.产品量需求大；3.对新技术的需求十分旺盛。

如此一来，传统芯片厂商在构建面向消费者市场的IDM模式时，其投资和回报之间的风险将趋于无限大。毕竟芯片制造本身就是个烧钱的玩意儿，普通消费者需求那么大，就意味着产业线上的设备及人才投入要成倍增长，但万一抢不到市场怎么办？

而TSMC首创的代工厂模式，则为传统芯片厂商稀释了很大一部分风险。

这之后，IDM模式逐渐演变成Fabless（无晶圆厂设计商）和Foundry（代工厂）两种结构，后者负责产业线的建设（材料、设备、产业工人）以及工艺制程的研发。而前者只专注于芯片的设计，其他开支统统砍掉，省去了一大堆投入。

久而久之，芯片产业就形成了更精确化的分工。而在该体系下，芯片行业极大的避免了恶性竞争和资源浪费，效率和效益也得到了成倍的扩张。

这就是我们在前文说的分工对产业发展的积极性！

华为在半导体方面进行去美化建设和全方位扎根的第一步，就是重新构建IDM模式。

当然，难度是非常大的：

随着通信技术的发展，芯片厂商们将面临着更复杂、但也更广阔的市场：从企业和政府使用的各种通信设备，到普通消费者使用的手机、笔记本、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机，都对芯片的产能和技术有着巨大的需求。

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