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美国逆势而为，全方位突围战在中国打响！

华为之所以让我震惊，主要是与ICT产业结构有关。

芯片是现代ICT产业的核心技术领域，TSMC出现之前，站在产业链顶端的欧洲、日本、美国的芯片制造，都采用IDM模式（integrated Device manufacture 集成器件制造）。

所谓IDM模式：

指的是在单一企业的范围内，实现设计、制造以及封装的全过程。

以一己之力做到芯片五大分支产业的后三个。这就意味着构建IDM模式不仅需要投入巨额的资金，还需要雄厚的技术底蕴支撑。

那TSMC为什么能成功呢？

市场环境的变化起到了很大作用：上个世纪九十年代前，芯片制造商的市场主要是企业和政府，这两个部门在产品使用上最大的特点就是使用寿命时间长，且需求量远低于普通消费者。

这因此使得芯片厂商在投入和回报之间不存在过大的风险。

情况很快在九十年代初期发生了变化，1993年，克林顿政府推出国家信息基础设施工程计划（信息高速公路计划），作为该计划的衍生影响，电子产品逐渐从企业与政府部门走向以寻常老百姓为主的普通消费者。

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