这个“的”就是中美斗争!
我们都知道,全球半导体产业链高度集中在东亚地区,其中最核心的制造环节东亚化率有80%,7nm以下制程则为100%,主要是韩国的三星和台湾的台积电。在美国看来,一旦中国走完统一的历史进程,依托国家实力对地缘政治的辐射效应,全球半导体产业链命脉将完全被中国掌控,这显然极不利于美国的供应链安全和国家安全。
怎么办呢?
把这些产业链转移到东亚以外的地区。
因此,从今年开始,美国明显加快了半导体产业链去中国化的节奏。
今年初,美国、日本、荷兰组成对华芯片封锁联盟,这三个国家,分别是全球最大的芯片专利技术输出国、全球最大的芯片材料输出国以及全球最大的芯片制造设备输出国,中美科技战进一步升级!
3月,阿斯麦的靴子落地,荷兰政府以国家安全为由,宣布实施新的出口管制措施,荷兰对华光刻机出口限制从EUV领域扩大到DUV领域。5月,日本紧随荷兰之后,针对23种半导体制造设备出台管制措施。显而易见,美国正在通过扰乱上游供应链的方式,来打压我们扩张半导体产能。
当初美日半导体大战,美国利用同样的手段,逼迫日本的半导体产业链向韩国转移,从而奠定韩国电子制造业强国和发达国际的基础。如今,中美愈演愈烈的半导体战争,让印度看见了接盘东亚半导体产业,成为第二个韩国的希望,毕竟在此之前,印度已经尝到了苹果、鸿海精密向他们进行产业转移的甜头。
然而,这一切可能只是印度的一厢情愿。美国把国际供应链去中国化分为四个等级,按照优先程度分别是:在岸制造-在本土进行生产、近岸外包- 在邻国进行生产、友岸外包-在盟友进行生产、离岸外包-在其他国家进行生产。这四个等级,美国战略学界努力在岸制造,争取近岸外包,保证友岸外包,至于印度所属的离岸外包,基本不在考虑范围内,因为美国吃过一次离岸外包的亏了。
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