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美日接连出手，印度也来捅刀，中国亮出7张底牌

这个“的”就是中美斗争！

我们都知道，全球半导体产业链高度集中在东亚地区，其中最核心的制造环节东亚化率有80%，7nm以下制程则为100%，主要是韩国的三星和台湾的台积电。在美国看来，一旦中国走完统一的历史进程，依托国家实力对地缘政治的辐射效应，全球半导体产业链命脉将完全被中国掌控，这显然极不利于美国的供应链安全和国家安全。

怎么办呢？

把这些产业链转移到东亚以外的地区。

因此，从今年开始，美国明显加快了半导体产业链去中国化的节奏。

今年初，美国、日本、荷兰组成对华芯片封锁联盟，这三个国家，分别是全球最大的芯片专利技术输出国、全球最大的芯片材料输出国以及全球最大的芯片制造设备输出国，中美科技战进一步升级！

3月，阿斯麦的靴子落地，荷兰政府以国家安全为由，宣布实施新的出口管制措施，荷兰对华光刻机出口限制从EUV领域扩大到DUV领域。5月，日本紧随荷兰之后，针对23种半导体制造设备出台管制措施。显而易见，美国正在通过扰乱上游供应链的方式，来打压我们扩张半导体产能。

当初美日半导体大战，美国利用同样的手段，逼迫日本的半导体产业链向韩国转移，从而奠定韩国电子制造业强国和发达国际的基础。如今，中美愈演愈烈的半导体战争，让印度看见了接盘东亚半导体产业，成为第二个韩国的希望，毕竟在此之前，印度已经尝到了苹果、鸿海精密向他们进行产业转移的甜头。

然而，这一切可能只是印度的一厢情愿。美国把国际供应链去中国化分为四个等级，按照优先程度分别是：在岸制造-在本土进行生产、近岸外包- 在邻国进行生产、友岸外包-在盟友进行生产、离岸外包-在其他国家进行生产。这四个等级，美国战略学界努力在岸制造，争取近岸外包，保证友岸外包，至于印度所属的离岸外包，基本不在考虑范围内，因为美国吃过一次离岸外包的亏了。

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