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美日接连出手，印度也来捅刀，中国亮出7张底牌

印度终于要在半导体领域跟中国开战了。

根据其电子和IT部的长远规划，印度打算在未来五年内，建成为全球最大的半导体生产国。而波士顿咨询集团的报告显示，未来10年，新增芯片产能的40%将集中在中国，届时，中国将成为世界第一大半导体生产国。

万物互联和人工智能的时代已经到来，智库们在做预测时，早就把这个因素考虑在内了。

所以，半导体产能需求是相对恒定的，如果别人拿走一部分，中国就必然会损失掉一部分。换句话说，印度不仅要从中国嘴里夺食，还准备提前五年击败中国。

但业内人士都清楚，印度别说取代中国了，恐怕进入前五都很困难。

很多朋友以为，半导体制造这一块，只要有光刻机就万事俱备了，其实这里面的水非常之深。

首先是材料，半导体产业链中的材料分为两类，一类是生产半导体需要的直接原材料，即生产晶圆的硅！另一类是生产半导体过程中需要的间接原材料，如氟化氢和光刻胶。

直接原材料硅的技术难度的确不如间接原材料，但那只是相对而言，中国半导体产业有望登顶，强大且先进的硅产能是第一个台阶。我国硅料和硅片的产能都占到了全球90%以上，且国产化率接近100%。

更为重要的是，在硅产领域，我国的技术水平也无人能及，以我国硅料龙头企业保利协鑫能源为例，其研发团队拥有7位中科院院士、18位教授级高工、3000名研发人员，曾取得各项知识产权2000多项，主导了53项国际行业标准。在这支研发大军的带领下，保利协鑫通过工艺技术的优化，每年都能将硅料的生产成本降低10%。

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