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美国对华芯片封杀奸计得逞了,这俩国对华翻脸

依据去年10月美国商务部宣布的禁令,对中国境内制造的半导设备设定了新的许可要求,对跨国公司拥有的设备,其具体限制包括16nm或14nm或以下的非平面晶体管结构(FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;18nm半间距或以下的DRAM内存芯片;128层或以上更多堆叠的nand闪存芯片。

不过,根据去年5月的消息,长江存储突破192层3D NAND芯片的研发,预计于2022年底量产。所以在记忆体芯片方面看起来比较没有问题,然而,记忆体芯片生产也是需要设备的,不能说都没有影响。晶圆制造涉及很多的生产设备和材料,这也是为什么美方无法单独靠自己的力量,对中国作出限制。美方这一次是典型的,带着盟国一起,对中国的半导体设备实施禁运。

现在来看看中方的准备程度。首先,如刚刚分析的,美日荷三国的协议没有给出确切的时间点,可见所谓的协议只是初步的共识,细节还在商谈。可以这样推断,距离真正的实施还会有几个月的时间。这也是参考了2020年特朗普时期的5月15日,美国对华为祭出了零技术的封锁,但真正的实施日期是9月15日,有4个月的缓冲期。所以,这一次也可能会有几个月的缓冲期,尤其是这一次的限制还涉及日本与荷兰两国。两国在之前都已经接下了不少来自于中国的单子。

相信日本与荷兰两国的企业都会尽力去履行这些订单。因此,在这几个月的缓冲期,日本设备企业与荷兰ASML公司也会尽力地向中国出货。对照2020年华为被制裁的时候,台积电也尽量在那4个月的期间向华为出货。

同样是有鉴于华为被禁运的经验,华为在2019年的5月已经被限制过一次,华为因而对外扩大下单,目的是尽可能地囤货。我们看一看数据,2020年中国从ASML进口了12台DUV光刻机,2021年是13台,2022年单单是第一季度就暴增到23台。一个季度增加那么多的采购量,一方面是需求加大,中国晶圆厂扩增成熟工艺制程的芯片制造。二方面应该是也是预先囤货,预做准备。那么,缓冲期再加上之前的囤货,预估可以让中国的芯片产业有一年的存货可用。

除此之外就是设备的服务与维护条约,该怎么执行的问题。估计,日荷两国企业都会尽力争取继续这些维护合约。或许可能也会在服务与维修的合约上获得一些缓冲期,例如一两年的服务合约。所以大致上,中国的芯片产业还有一到两年的时间。在这段期间,中国设备产业需要补上。现在的问题是,中国的相关产业能够补上多少?这是个谜,也是最有趣,最令人期待的答案。