重点是28nm~45nm这一块。7nm以下,中国企业本来就受到不少的限制。65nm,或110nm以上所需要的设备,有许多是中国企业自己可以做。所以,28nm~45nm是攻防领域,同时也是荷日两国企业想要争取的地方。也因此,中国企业需要在一两年内补上28~45nm这一块。2021年6月,中国电子信息研究所所长温晓君向媒体表示,中国国产14nm芯片将于2022年底实现量产。温晓君当时对记者的说法非常详尽。
他说,14nm芯片的发展 攻克了许多技术上的难题,刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有,批量应用在生产线上。然后是 14纳米工艺研发取得突破,封装集成技术全面实现量产;抛光剂和靶材等上百种关键材料通过规模生产,进入批量销售。
温晓君口中所说的实现量产,并没有指明是否是完全的国产化。不过按照他后来非常详细地列出了几个领域的技术突破,可以推断是在许多领域实现了国产化。不过,后来又有一则消息,上海微电子于2021年底研发的DUV光刻机,号称可以做出28nm芯片,却没有通过技术验收,看起来是一个不小的挫折与遗憾。然而我们的看法是,上海微电子的DUV光刻机应该是做出来的,至于审核验收没通过有两种可能。
一,这型的光刻机还需要优化,还需要改善品质,或是生产上的良率。
二,隐藏实力。
在没有确定此型号的光刻机,可以百分之百的优良运作,品质还没有达到稳定之前,还是尽量不要张扬,还是尽可能的向荷兰ASML公司采购。这一两年的消息,中国国产90nm光刻机已经商用,DUV浸润式光刻机所需的主要技术,例如光源、镜头、双工件台等也都攻克了。而上海微电子也在进行14nm光刻机的研发。我们的研判仍然同去年一样,28nm以上的半导体相关设备国产化不远了。
如果这个判断是对的,那就有趣了,而且是非常的有趣。我们再整理一下,如果中国相关产业能够在这一两年的缓冲期,完成国产化,那就是真正的中美芯片大战,会非常有看头。
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