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美国对华打响芯片战,日本充当炮灰,中国笑了

刚开始的时候,美国还想认认真真的搞,没想到代工行业实在太内卷了,技术层面和成本层面根本竞争不过。台积电和三星在3nm领域你追我赶,即便是差等生的中芯国际,也已实现14nm量产工艺,美国要追平亚太地区的晶圆代工规模,估计得砸不少钱进去,

可问题是,在美国投资的晶圆代工行业本身就很费钱。

根据半导体行业观察发布的美国造芯现状白皮书显示,同一家晶圆代工厂在美国投资晶圆厂的总成本,比新加坡高25%,比中国台湾省高25%,比中国大陆地区高50%。注意,这还不算中国通过低于资本成本的信贷和股权说提供的融资成本的额外优势!

总之一句话,靠正经路子,美国走不通,于是美国又用强权威逼利诱三星和台积电赴美投资建厂。台积电最先扛不住压力,表示愿意在亚利桑那州建设3纳米制程的工厂,然而建设周期却一再延长,先是2022年9月投入使用,然后又延长至2023年,最新消息是要等到2025年。

工期延长的原因很简单:美国各种配套不齐全,台积电投资欲望降低。芯片制造业是能源密集型产业和人才密集型产业,生产的制程越先进,对当地能源配套和人才体系要求越高。

以台积电为例,2021年,该公司总耗电量180亿度,相当于台湾一半人口一年的用电量;总用水量8280万立方米,相当于92.4个北京水立方或三峡水电站一半的需水量。人才方面,台积电本科生占比28%,研究生及以上学历占比51%,普通产线工人占比15%。

代工业流传着这么一条段子:别的厂都是几条产线配一名研究生指导工作,台积电是一个工作岗位配两名研究生制导工作。由此可见,先进制程的芯片制造业对人才的需求有多大。

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