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美国对华打响芯片战,日本充当炮灰,中国笑了

美国的基建设施是出了名的战五渣,水利系统稍微好点,索尔特河基本能满足生产芯片的用水需求。电力就不要想了,每逢夏季和冬季的用电高峰期,美国电网崩溃是家常便饭。至于人才,那更是为难美国,连台积电创始人张忠谋都说了,美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。

有鉴于此,埃里克.施密特建议,美国应该先搞难度小的成熟制程,以此孵化供应链和人才体系,等时机成熟后,再进军先进制程领域。

这是高端制造业常见的发展道路,比如中国的民航客机制造业即便是有运十的经验教训在,但也没有一上来就搞C919大型窄体客机,而是先搞ARJ21中小型支线客机摸路子,建供应链,培养人才,然后再搞C919,等C919首飞后接着搞CR929大型宽体客机。

白宫科技顾问委员会看过这份政策报告,认为可取度非常高,问题在于,美国担心再不发力,等中国追上来便彻底没有机会了,因为中国完整的供应链和庞大的消费市场,以及每年毕业数量世界第一的理工科人才,会产生空前强大的虹吸效应,将产业链都吸到中国去。

怎么办?

拉日本进来做炮灰!

高端芯片的研发和设计费贵得离谱,三星在2020年开发的3纳米Foundry制程芯片,设计费高达15亿美元。设计完了还有流片环节,所谓流片是指电路设计完成以后,先生产几十片到一百片以供测试。在流片的过程中,芯片会根据数据反馈进行不断的调整,直至通过定型再交给代工厂量产。

这一阶段的资金用费也不少,当年小米对16nm的澎湃S2流片时,单片的开销在400万美元左右。

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