晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业,台积电已经是全球半导体市值第一,市场份额超过50%,市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电,台湾领先的晶圆代工企业还包括联电、力晶,世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域,台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商,市场份额17%,仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多,包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国,韩国和日本。根据IC Insights的数据,2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%,其中芯片设计产业约占16%。
中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据,2019年,中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元,占比约21.75%;韩国88.3亿美元,占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元,占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础,到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。
近年来,中国芯片进口额都超过石油,成为第一大宗进口商品。2019年,中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块,进口总金额超过3000亿美元。
可以说,中国目前最被美国卡脖子的芯片产业,台湾正好能满足。如今美国极端封锁华为、中芯,基本上就把中国高端芯片产业的脖子直接卡死。如果完全自力更生,恐不是一年两载能搞定。如任此被卡情形延续,五年内甚至十年内,中国需要高端芯片的产业都恐进入落后低谷甚至停滞状态,这恐将带来一系列的产业发展滞后和国家科技进步及国家高速发展。将严重影响中国的发展利益和前景。
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