另一个消息,是华为正在到处挖掘芯片人才。
业内人士爆料,华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师,作为高端储备人才,从事先进光刻机技术研发工作。
同时,据媒体报道,上海微电子公司有望在2021年,研发出全部国产化的28纳米制程光刻机。国产光刻机将从此前的90nm工艺一举突破到28nm工艺。
在此基础上,华为可能利用这两年建立起来的电子零件库存量,朝IDM转型前进、并自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。
前段时间,任正非探访上海几所大学,和中科大座谈,又进一步证明了这种可能性:华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试,全部独立完成,不依靠上下游代工企业。
之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子,如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点,一不做二不休,干脆一整套全干得了,彻底摆脱芯片代工的限制。
据报道,现在华为已经开始投资中国新兴的芯片企业,华为自身的芯片工厂也已经在武汉成功封顶,华为所成立的哈勃科技投资基金,在过去三个月收购了三家半导体设备企业的股份。
如果这些消息属实,那么,最近出台的这个减税政策,可谓是及时雨,将为华为打通芯片设计生产全产业链,提供一个巨大助力!
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