美国，正在做台湾被中国统一后准备！
台湾的芯片制造能力，本质上是中国的，不能在统一前都被美国拿走了。
美或将收紧技术以防中国主导半导体领域。美国一个国家安全委员会3月1日向美国国会建议，收紧芯片制造技术“阻塞点”，以防止中国未来几年在半导体领域超越美国。
据路透社报道，美国国家人工智能安全委员会建议压制中国购买生产先进电脑芯片所需的制造设备的能力。这些芯片可用在面部识别等监视技术中。
报道称，许多芯片制造设备来自美国公司，例如应用材料公司和泛林集团，而且这些公司已经受到美国出口管制。日本企业尼康和佳能，以及荷兰企业阿斯麦尔关键器具。
报告建议美国与这些国家进行协调，在每个国家针对输华先进芯片制造工具出口许可证，制定“推定性拒绝”政策，并提出促进在美国制造半导体的措施。
委员会官员说，美国的首要“保护”策略，是要比中国的芯片行业“跑得更快”。
在全球芯片产能紧张的大背景下，中国工业和信息化部发言人田玉龙提到，芯片产业是一个全球性产业链，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。
最后，还需要强调的是，台积电本身没有那么重要，但是中国没有台积电这样的产业能力，损失的将是几场统一台湾的战争费用。如果美国已经认为中国几年内可能收台，那么将美国自己也没有的芯片制造能力从台湾转移到美国，并且在收台前让台湾丧失芯片制造能力，是一定会考虑做的行为，这个傻子都会这么做。如果美国自己没有这个制造能力，我们统一台湾后，中美紧张关系肯定将持续一段时间，美国的几大芯片公司不可能再依托中国统一后的台湾提供芯片加工制造，美国人存在这个极大担心。美国防部前副部长、委员会联合主席鲍勃·沃克的担心是极其现实的。
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