美国，正在做台湾被中国统一后准备！
据路透社消息，2021年3月1日，美国政府的一个独立委员会——美国国家人工智能安全委员会投票通过了一份长达700多页的所谓“报告”，报告中建议国会给中国芯片制造技术“收紧瓶颈”，以防中国今后在半导体领域超过美国。报道称，该委员会建议国会限制中国采购制造先进计算芯片所需设备，此类芯片被用于人脸识别等监控技术。
报道提到，很多芯片制造设备来自美国的公司，例如应用材料公司和泛林集团，这些企业已经受到美国的出口管制。不过，这些关键设备也可以从日本尼康公司、荷兰阿斯麦控股公司获得。NSCAI在报告中建议美国与这些国家一同制定对华芯片制造设备出口许可的政策。
报告还宣称要让中国半导体行业落后美国“两代”。据报道，除了提出要保护美国芯片制造技术外，报告还建议发展美国自己的芯片制造业，该行业在过去数十年中迁移到了中国台湾和韩国。例如，报告建议给予半导体业的投资40%的免税额度，刺激美国的芯片工厂建设。目前，该委员会已将报告提交给美国国会。
事实上，美国自己的芯片制造能力也不行，它在把全球的芯片制造能力转移到美国。转移完后，就可能打击全球的其他区域制造能力。核心是要掌握全球的高端芯片制造，并以此封锁中国。另外也是对台湾被中国可能即将统一的担忧，因为一旦台湾被统一，美国的芯片制造将被我们卡死，所以他们要趁台湾被统一前赶紧转移制造能力。中国其实应该想办法阻止台湾将芯片制造能力转移到美国。
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