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密谋策划多日，美国终于下定决心：对华脱钩！

这其实就是“瓦森纳技术封锁计划”的新版本，只不过现在这个半导体技术的封锁计划领域更有针对性，评估更加精细，而且涉及的伙伴也相对较少，仅限美日韩，以及台湾地区四地。

白宫报告认为，中国半导体冲击美国，第三个方面来自于中国在半导体制造领域的政策：大量补贴和“国家集成电路产业投资基金”的股权投资。

报告认为，中国的这种策略是全新的，没法上诉到WTO。因为WTO的反补贴机制只针对国家对企业的直接补助。而现在的情况是，中国没有使用“补贴”一词，而是采用直接投资的形式。这其实是一种新型的补贴。

报告建议，为应对中国的冲击，美国也应该学习中国的补贴策略。比如推行各式各样的奖励、补助、融资、抵税、政府采购等手段，带动民间投资，以重建美国的生产及创新能力。

美国是全球最为驰名的双标国。

中国发展技术创新、申请专利，就存在“道德风险”和“强制劳动问题”；甚至美国尚根本没有的技术，都给中国贴上“盗窃知识产权”的标签。

而美国发展高科技，就用各种高大上的名词吹捧。

中国利用举国优势发展半导体科技，美国就称之为“不透明补贴”、“违反世贸规则”，自己这样干就是光明正大，而且可以各种为所欲为。

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