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密谋策划多日，美国终于下定决心：对华脱钩！

这意味着，美国将在上述四大领域尽最大努力对中国进行封锁、打压和扼杀！

白宫的这份报告是回答美国总统拜登2月24日签署的《美国供应链行政命令》的要求。该命令要求狄斯和苏利文对美国目前所遭遇的供应链问题进行检讨。

经过近4个月的检讨与评估，狄斯和苏利文在报告中提出了政策建议。

下面我们进行更详细的分析。

半导体策略

白宫报告指出，中国对美国半导体产业具有强大的冲击力，这个冲击力首先表现在半导体知识产权方面。中国加大对半导体知识产权的控制，可能会限制美国公司可用的知识产权，从而给美国工业带来风险。

意思是说，中国的新一代芯片技术发展很快，不断抢占专利高地。如果专利都被中国抢走了，美国的半导体企业今后就要不停地向中国企业交纳费用，将来就会无法竞争。

【6月23日新消息：中国国家第三代半导体技术创新中心已经设立，其地点设在深圳和苏州。它将聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给。】

为此，白宫报告认为美国必须采取措施。

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