虽然我国已经提出芯片国产的计划,但在短时间内,这一目标很难完成,我国的芯片进口依然会维持在一个高位。
而说到芯片,我们就不得不提到光刻机。就目前来看,在芯片生产中,光刻机已成为目前最难解决的问题。
为此,中科院在9月16日释放出“重要信号”,接下来将聚焦关键的核心技术,解决我国光刻机、高端芯片等方面的生产难题。
随后,包括华为在内的高科技公司已推出替代计划,在包括光刻机在内的核心领域采取“突围”行动。
据说,当华为大举进军光刻机领域的消息传来,令硅谷震动不小,同时也给白宫造成很大压力,因为再不向华为提供基于美国技术或者软件研发的产品,对方就自力更生了。
当然,靠别人供货始终是存在隐患的,在极端状况下谁也不敢保证不会再次发生。
因此,只有自力更生才能不被人家卡脖子。据彭博社报道,中方准备制定一套全方位的新政策,即在2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国第三代半导体产业,以应对美国政府的限制,这项任务的优先程度“如同制造原子弹一样”。
据悉,第三代半导体是由碳化硅与氮化镓等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。
加上目前华为不为所动地继续推动一系列补短板计划,这让包括比尔•盖茨在内的硅谷大佬都很痛心疾首。
对此,有评论指出,事实终将证明,美国的封锁不但无法打压中方企业,背水一战爆发的巨大能量反而会助推中方企业走得更远。美国政客们的偏执,到头来只能损害美国自己的利益。
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