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刚刚!华为突然传来大消息,美国惊慌失措

此前,余承东已经宣布,将在半导体方面,实现全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造,突破制约创新的瓶颈。

我们要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。

不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。

根据余承东透露,华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域,以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

前几天,还有一个消息:任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学,招揽人才,为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。

为什么任正非四处招揽人才?

因为,搞芯片,不仅要砸钱,更要砸钱,砸教育!

无数的信号,都指向了一种可能:在半导体方面,华为将向下扎到根,向上捅破天,全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造,掌握芯片生产全产业链的技术,搭建完全去美化的产线。

华为现在,正与时间赛跑!

是的,67年后的今天,面对美方的极限施压,那些连夜不眠的华为员工们,就像当年奋战在上甘岭上的战士那样,正孤军承受着美军全部的火力倾泻,为国家和民族守护着那道不可破的防线。