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刚刚！华为突然传来大消息，美国惊慌失措

此前，余承东已经宣布，将在半导体方面，实现全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈。

我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。

不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。

根据余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

前几天，还有一个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。

为什么任正非四处招揽人才？

因为，搞芯片，不仅要砸钱，更要砸钱，砸教育！

无数的信号，都指向了一种可能：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，掌握芯片生产全产业链的技术，搭建完全去美化的产线。

华为现在，正与时间赛跑！

是的，67年后的今天，面对美方的极限施压，那些连夜不眠的华为员工们，就像当年奋战在上甘岭上的战士那样，正孤军承受着美军全部的火力倾泻，为国家和民族守护着那道不可破的防线。

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