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中美新一轮决战打响：信息技术血雨腥风

中国近年来在IC设计领域的进步不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家大陆企业入围，除了台湾地区的联发科排名第五，其余九家均为美国企业。而经过近10年的发展，大陆企业在IC设计领域的全球市场份额由2010年5%左右提升至约13%。尽管短期之内美国在IC设计领域的霸主地位难以撼动，但相对实力正在此消彼长。

1.4 半导体制造

晶圆代工领域，全球前十大晶圆代工厂中，中国占据两席，中芯国际排名第五、华虹排名第八，总共市场份额达到7%；美国Global Foundries排名第二，市场份额10%。台积电为纯晶圆代工领域绝对龙头，市场份额达到52%。除了销售收入的差距，华虹最高水平制程只有90nm，主要产品都是为电源管理IC、射频器件芯片代工。中芯国际量产的14nm制程已经量产但仍处于客户导入阶段，而台积电已经导入7nm制程为苹果华为代工，并且计划在2019年至2020年将量产5nm制程。从“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工艺升级路径来看，中芯国际与台积电的技术工艺水平差了两代。

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