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中美新一轮决战打响：信息技术血雨腥风

1.3 半导体设计

站在产业链的角度，集成电路可以分为设计、制造与封装测试三个环节，其中垂直一体化模式称之为IDM（Integrated Device Manufacture），以英特尔、三星为代表；专业化分工则可以分为Fabless（IC设计）、Foundry（晶圆代工）、封测，Fabless的核心是IP，以高通为代表；Foundry的核心是制程与工艺的先进性与稳定性，以台积电为代表；封测相对来说对技术的要求不如前两者。

IC设计领域，从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，是芯片设计领域的绝对王者；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。

2018年全球前十大Fabless厂商中，美国公司占据6家、中国台湾3家、中国大陆仅上榜华为海思一家，排名第五，市场份额约7%。2018年华为海思营收达到75.7亿美元，同比增长34.2%，增速位居前十大芯片设计公司之首。

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