昨天,华为连续公布了三条消息,非常震撼,足以让世人为之欢呼,这就是真正的王者之风!
5G神兵天罡降世
继麒麟、鲲鹏之后,华为重磅推出首款面向5G的芯片——天罡!
这是业界首款5G基站核心芯片。
天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍!它将让5G部署像搭积木一样简单!
它可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。
在5G这条赛道上,华为永远都是最潮的玩家,这次又抢了个头彩,让我们来看看,这个听起来就很霸气侧漏的天罡芯片,有什么过人之处。
技能1:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子。
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