美日荷组建新的封锁联盟在国际上的触动很大,美国是全球半导体技术及专利的主要输出国,日本是全球半导体材料的主要输出国,荷兰是全球半导体制造设备的主要输出国。半导体产业链总共就材料、设备、设计、制造、封装五个环节。
封装没啥技术含量,设计的准入门槛低但依赖制造变现,而制造的变现又依赖设备和材料的正常供应,也就是说,这三个国家一抱团等于是把供应链上游最关键的环节全控制住了。另外欧盟也表示将全力支持美国限制中国半导体产业的发展,剥夺中国取得高端芯片的目标。
欧洲国家在半导体供应链主干的存在感并不高,但在分支上的影响力却有些举足轻重,比如荷兰阿斯麦公司的光刻系统零部件有七成都是欧洲国家提供的,所以难免有些悲观情绪在蔓延。不可否认,美国、日本、荷兰在半导体领域的合流,确实把我们推到了一个更加危险的地步,但这个联盟本身并不牢固,三国各怀鬼胎。
新封锁联盟的成立其实是美国在半导体战场的一次战略调整,之前美国进攻的重点领域是7nm以下的高端制程,现在美国正在把这一范围扩大到7nm以上的成熟制程,因为荷兰早在2019年就已经全面禁止向中国出口EUV极紫外光刻机了,再想在设备方面动手脚,只剩下DUV深紫外光刻机,这就是为啥要拉上日本的原因之一,毕竟尼康和佳能在DUV市场的份额不小。那为什么美国会突然调整战略方向呢?跟一份报告有关!
去年夏天,由加利福尼亚大学伯利克分校计算机科学的高材生,前苹果公司董事和谷歌总裁埃里克.施密特领导的美国智库中国战略组,向白宫提交了一份中美科技竞争报告,报告的重点有四条:
一是建议美国对华科技战不能单打独斗,而要寻求与日本、德国、加拿大、法国、英国、韩国、芬兰、瑞典、印度、以色列、澳大利亚合作,成立涵盖地缘政治、意识形态、科技战场三大核心竞争区域的T12超级反华联盟。
二是建议白宫要加强对研发和制造的投入,这个比较老生常谈,不多介绍了。
三是建议白宫要想尽一切办法把东亚的半导体产能搬回美国。
四是建议白宫不要死盯14nm以下的高端制程,而应该大力建设7nm以上的成熟制程生产线。
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