所以在中美两国之间,冷战并不可怕。在欧盟大国如能不参与中国收台后对华全面封锁制裁的情况下,本着中国一直梦寐以求追求统一的情况,美国如真敢以台湾刺激中国发动冷战,中国可以将计就计。
统一的决心怎么能加速做出来,有时就需要对方刺激中国。如果我们可以将计就计,那么我们真的更应该坚决打台湾牌。
中国更应坚决打台湾牌,不仅能实现国家统一,更能让美国信服中国不惜和美国一战的坚定决心。
敌人想打台湾牌,我们更应该打台湾牌,而且要比敌人更主动地打台湾牌。任何美日及盟友挑起的和中国的局势失控战争冲突,都是中国收复台湾的绝佳历史时机。
中国极大可能在十年内成为世界最大经济体。对于如何收复台湾、完成统一大业问题,势必将要提上日程。
2021年我国GDP总量为114.37万亿元,同比增长8.1%,其中增速在全球前十大经济体中排名第一。2021年我国GDP增量达到12.76万亿元,超过韩国一年的GDP总量。
根据台湾相关部门公布数据,2021年台湾地区生产总值约为7727.45亿美元,按照平均汇率折算,折合人民币4.99万亿元人民币。
2021年全球芯片紧缺,芯片市场供不应求。在这样大环境下,台湾企业抓住了机遇。数据显示,2021年台湾半导体产业产值同比增长26.7%,总产值首次突破4万亿新台币,折合1466亿美元。
值得一提的是,2021年台湾省人均GDP首次突破3万美元大关。根据台湾相关部门公布,2021年台湾地区人口总数为2337.5万人,人均GDP为3.3万美元,折合21.28万元。2021年全国人均GDP突破8万元大关,折合1.25万美元,超过全球人均水平。
2021年美国GDP突破23万亿美元,比2020年大幅增加2万多亿美元。总体来看,2021年中美GDP差距缩小至5万多亿美元,并且我国经济总量已经占到美国GDP的77%。而2020年时,这一比例仅为70%。
晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业,台积电已经是全球半导体市值第一,市场份额超过50%,市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电,台湾领先的晶圆代工企业还包括联电、力晶,世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域,台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商,市场份额17%,仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多,包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国、韩国和日本。根据IC Insights的数据,2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%,其中芯片设计产业约占16%。
中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据,2019年,中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元,占比约21.75%;韩国88.3亿美元,占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元,占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础,到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。
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