相比于更为先进的EUV光刻机,虽然技术层面DUV光刻机没办法达到更高的精度,但是DUV光刻机从某种程度上来说,甚至比更为先进的EUV光刻机更为重要。美国此次针对的这些旧款DUV光刻机,可生产7nm及以上制程工艺芯片,是制造汽车、手机、计算机乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。因为中国在成熟制程的工艺都需要用到DUV光刻机,其市场需求规模巨大。
美国此举,无疑是想回到中低端芯片市场封杀中国。但美国两拳打出之后,面临着被中国半导体刀插心脏的困境。中国这几年在芯片设计和制造上突飞猛进,2019年生产出了14nm制程的芯片,7nm也快了,估计是利用现有的DUV光刻机实现了这一工艺的量产,如此的技术突破让美国颇为吃惊。这也被认为是美国要求重新限制DUV光刻机对华出口的导火索之一。
美国现在才回过神来围堵中国的中低端芯片,恐怕为时已晚。结硬寨,打呆仗。中国的半导体产业在美国发起制裁之后,一度处境十分艰难,华为曾因为高端芯片断供,不得不放弃5G手机的生产,SMIC也因受到台积电的技术封锁一度不被投资者看好。但这并没有妨碍中国芯片产业的自救之路,把自己擅长的技术做到极致,充分发挥中低端芯片的产业集群和产能优势,以满足市场需求为导向,终于在美国的芯片封锁下,杀出了一条血路。
接下来的路仍然不好走,美国在扑空之后会发起更猛烈的攻势,来阻拦中国芯片产业的发展。之前中低端芯片是美国战略进攻的薄弱地带,中国刚好抓住了这一机会,给了美国以致命一击。现在美国已经反应过来,开始通过限制DUV光刻机等成熟制程半导体生产设备的出口,来打击中国的芯片制造企业。中美芯片博弈刺刀见红的鏖战阶段正式来临。
面对美国的全面封锁,中国应该加快国产芯片和光刻机的研发速度,在卡脖子的技术领域发起猛攻,建立完整的芯片产业链,并加快在全球芯片供应链的部署,除了在芯片原材料供应上占据重要地位,还要生产成熟的芯片产品并不断取得出口优势。在此基础上,利用体制优势,对高端芯片研发生产奋起直追,争取抢占全球芯片技术领域的制高点。
(责编:李雨)
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