首先,美国应下大力气制造普通芯片。先进芯片对智能手机和笔记本电脑至关重要,但它们只占全球芯片市场的2%。
英特尔和格芯等美国公司擅长制造速度较慢的芯片,这些芯片会被安装进从电视到坦克的所有产品。政府可以通过简化建厂手续和为研发制造投资提供税收抵免来支持这些公司。
其次,美国应该利用其对台湾地区和韩国政府的政治影响力,说服台积电、三星与美国芯片设计师建立合作伙伴关系,并在美国制造先进的芯片。韩国和台湾地区都依赖美军的安全承诺。
它们与高通和英伟达等美国公司建立合资企业将确保美国国防机构有能力履行对它们的承诺。
政府的推动,加上美国税收优惠和政府补贴的拉动,可能会使台积电和三星明白在美国制造更多芯片符合它们的利益。、
第三,美国应该加强研发和制造之间的联系。大多数技术创新来自两者的互动。《美国创新与竞争法》通过激励研发制造投资,在促进研发和制造互动方面取得了长足的进步。
在这场芯片竞赛中,美国正处于失败的边缘。
除非美国像二战时那样,为取胜而举全国之力研发科技,否则中国很快就会主导芯片制造业并在芯片的助力下,主导由此产生的前沿科技。
(责编:薛添翼)
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