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中国未来十年重磅预测：令人振聋发聩！

2030年中国高铁里程将达到6万公里左右，由目前的四纵四横，到八纵八横，基本实现20万以上人口城市的铁路覆盖。全长近1万公里的欧亚高铁可能建成，彻底打通贯穿欧亚大陆的大动脉，火车货运时间缩短到3天以内。

欧亚高铁很有可能带来大欧亚板块物流的分水岭式的变化，通过更多的高铁建设逐渐替代目前占据主体的水路运输。

中国大飞机将登上世界商业舞台，打破波音、空客长期垄断民运航空市场的局面。

时速达到1000公里的胶囊列车有望在2030年前试运行。4马赫超音速民航飞机可能在2030年出现，但能否商用还存在不确定性。

载人低空自动驾驶飞行器可能逐渐获得应用，成为城市立体交通的一个关键部分，并引发新一轮的产业竞争。

半导体

随着5G、物联网、行业数字化、电动车及自动驾驶的普及，半导体行业在经历过2019年的下滑后找到了新的引擎，再次加速增长。预计2030年全球半导体产值将突破8000亿美金，增长超过80%。美国、韩国、日本、中国、欧洲等多种势力共同角逐这个市场。

中国半导体市场规模将突破3500亿美金，10年增长2.5倍，如果自给率能达到70%，产值在2500亿左右，增长5倍（各种统计口径不同，所以数字可能有偏差）。

这是一个巨大的产业，但受限美国芯片工艺的管制，中国必须出现分水岭式的突破，中国半导体工业才可能不受制于人，才能实现自给率达到70%。

2030年TSMC先进工艺达到1nm，中国大陆突破EUV，先进工艺达到3nm，拥有自主产权的先进芯片架构。

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