这份合同于2002年11月5日签订,甲方是美国Ensoc technologies公司,乙方是上海交通大学芯片与系统研究中心,负责签署这份合同的人分别是Ensoc公司总裁(president)Robin liu和研究中心主任陈进。
合同明确了Ensoc公司将为研究中心负责汉芯eDSP21600(“汉芯1号”的代码)项目提供在海外的流片服务。一枚芯片的流片为何要寻求两套方案?
更让人疑惑的是,在这份陈进与Ensoc公司签署的合同中,后者为研究中心提供在海外的流片服务条款中有一项这样的表述:0.18μm UMC。
据查实,UMC实际上是全球第二大芯片代工厂商台湾联华电子(以下简称台联电)的英文缩写,这意味着“汉芯1号”的海外流片是在台联电进行的。
根据举报人出具的Ensoc公司于2003年1月15日开出的流片服务价格明细表显示:15片委外流片,包括所有的服务共计花费仅35080美金,这与业内人士估算的最低价格还便宜近1.7万美金。
“根本没有所谓的美国流片,这只是陈进骗钱的一个幌子。Ensoc公司就是一个皮包公司,为这笔交易付钱的却是交大。”举报人指出。翻开了第3份和第4份证据,分别是Ensoc公司的收款凭证(Invoice)和上海交大以东方科学仪器上海进出口有限公司开出的发票。“陈进有了收款凭证就可以到上海交大报销。”
举报人透露,陈进通过Ensoc公司做成的交易不止于此。
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