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华为曝光绝密计划，向自己软肋开刀！反杀美国

正所谓万事开头难，华为也想一步到位地搞定5nm制程芯片生产技术。但如果这么容易，那华为也就不会被美国勒脖子了。其实，45nm制程芯片生产线并不代表着落后。45nm制程技术不难，但难就难在这类型的芯片设计，难度极高。

芯片技术始终分为两部分，一部分是芯片设计，另一部分是芯片生产。华为海思拥有全球顶尖的5G移动芯片设计技术，但在模拟功率、射频、以及数字逻辑等领域的芯片，却极为依赖美国德州仪器公司。这些芯片对生产要求不高，却对设计技术要求极高。就模拟芯片这一块，中国大陆基本设计不出来高端的模拟芯片。

华为自建45nm芯片生产线，说明华为准备全面摆脱对美国芯片的依赖，不局限于移动通信芯片。这条45nm制程生产线年底就要投产，与此同时，华为也在筹建一条28nm制程生产线，预计明年能够投产。从这些动作可以看出，华为是铁了心要自己做芯片制造了。

为了解决高端光刻机的研发问题，华为采取的措施很简单，那就是用钱砸人才。华为用2倍以上的薪水，从台积电大量挖走5nm光刻机工程师，包括国内中微半导体的光刻机工程师，也被华为大量高薪挖角。由于华为挖人太猛，中微半导体董事长忍不住去上海市政府投诉华为。

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