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突破断芯之痛，华为背后这个女人真厉害！

最开始任正非给海思定下目标：

三年内，招聘2000人，外销40亿元。

第一个目标很快完成，

然而第二个目标遥遥无期。

整整三年，她带领的团队，

在手机芯片领域进展缓慢，

尽管研发出了第一款应用处理器K3V1，

可由于采用110纳米工艺，

比对手落后好几代，

根本不占任何优势的K3V1，

都被自家手机厂弃用，最终惨败收场。

三年辛苦付诸东流，

士气最低落时，

她头一个站出来给大家打气：

“做得慢没关系，做得不好也没关系，

只要有时间，海思总有出头的一天。”

谁都知道，研发惨败，

承担最大压力的还是她呀，

而这个坚强的女人，

用微笑和勇气，

点燃了华为人继续攻坚的雄心！

2010年，传来好消息，

华为研发中“最能啃硬骨头”的人王劲，

与队友奋战近千个昼夜，

推出首款TD-LTE基带芯片：巴龙700。

对手建起的最坚固的防线，

被华为撕开了一道口子。

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