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对抗两年多，华为的命门还是被美国找到了

而且，继续使用旧版美国EDA，或者使用自研的软件，完成设计后，总要拿去芯片代工厂验证、生产啊，工厂使用的都是美国EDA软件，这个环节是绕不开的。

2019年8月，当被问及华为和 Synopsys、Cadence、Mentor 三家 EDA 公司的合作时，华为轮值董事长徐直军也坦言：

“大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了，但天下也不是只有他们。历史上，即使没有工具，也可以生产出芯片，当然对我们有挑战，效率不会那么高了，也不会那么轻松了。英特尔 70 年代就生产 CPU 了，这些公司都还没有成立。”

这番话翻译过来就是：总会有办法挺过去的。

在业内人士看来，除了鼓舞士气，没有其它意义了。

因为离开EDA工具，还真没法设计芯片。

华为有专门的EDA工具开发部门，很多开发工具都是华为自己搞的。

比如仿真测试平台HiDS，HiMS；比如芯片模块顶层集成工具SoCBuilder；比如芯片时钟树图形化设计软件CRGBuilder，芯片DFT可测性设计工具CoTBuilder，芯片寄存器配置表生成工具NManager，还有功耗仿真等等。

华为海思自己已经开发了太多的EDA工具，由此可见，华为未雨绸缪的战略眼光。

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