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高通暗怼华为、三星：某些公司仓促上马集成5G

“某些仓促上马集成 5G 的公司”损失了 5G 性能

余承东发布麒麟990 5G SoC，图源：雷锋网

Amon 还说“某些仓促上马集成 5G 的公司”，其 5G 基带的性能也相应降了下来。

这里的某些公司明显就是华为和三星，华为的麒麟 990 5G SoC 集成了基带芯片，但是只支持 sub-6GHz 频带，最高下载速度为 2.3Gbps；三星的 Exynos 980 也是如此，不支持毫米波，双模连接最高性能为 3.6Gbps。

对比之下，高通外挂的骁龙 X55 最高下载速度为 7.5Gbps，华为提供的外挂版暴龙 5000 基带芯片支持毫米波，最高下载速度也达到 7.5Gbps；三星的 Exynos 5100 外挂基带芯片最高下载速度为 6Gbps，Exynos 5123 则能达到 7.35Gbps。三星还计划在其 Exynos 990 上采用外挂 Exynos 5123 基带的方案。

很显然集成 5G 基带需要在性能上有一些妥协。

高通本次发布的中端 SoC 骁龙 765 平台就是集成式的，它集成了骁龙 X52 基带，支持最高 3.7Gbps 下载速度，只有 865 外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支持毫米波以及高通自家的 DSS 技术（动态频谱共享）。

外挂不一定就低效

外挂的功耗当然也是功耗，要耗电的，但它却不一定低效的，Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。

实际上，骁龙 865 的 X55 基带在 4G LTE 上的能效比 855 上集成的 X24 基带还要好。所以如果你是用 4G 网的话，功耗比之前还是有降的。当然如果是用 5G，耗电是要更多了，尤其是高速下载时。

另外，骁龙 X55 同时支持 5G FDD 频谱和 5G 独立组网，它也是一款 4G 和 5G 双模基带，支持动态频谱共享，有利于运营商从 4G 向 5G 迁移。

至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。PS. 苹果明年预计也是采用高通的 5G 基带。

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