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美国扼制中国计划彻底失败，芯片大撤离！

对性能的影响，目前已经能掌握到“微乎其微”，甚至大部分消费者更愿意买不包含美国零件的产品。

美国引发的芯片大战一直没停战，目前的整体局势是中国芯片大爆发，美国芯片噩耗不断！

先来看我们中国这边。

北京时间2019年11月26日，在中国深圳，联发科抢先高通和三星一步，正式发布了旗下旗舰级5G SoC，全球最先进旗舰级5G单芯片——“天玑1000”（具体型号为MT6889）。

消息一经公布，华为、Oppo、Vivo等等行业大佬纷纷发言，表示十分看好联发科5G芯片；

同时，国际大厂ARM、村田、Qorvo以及Skyworks等国际半导体大厂的高层代表共同为联发科天玑1000“打Call”。

来看看这到底是怎样的一颗芯片？

为什么一经公布，就能引起整个科技界的高度关注？

因为这款“天玑1000”5G芯片无论是在性能上，还是工艺上，达到了一个颠覆性的高度！

天玑1000采用7nm工艺制程，联发科在100平方毫米，指甲盖大小的芯片里，安装了69亿颗晶体管。

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