目前中国手机芯片设计厂商仅有海思凭借华为在终端市场的表现维持约10%左右的份额,同时麒麟芯片的良好性能也增加了整机的口碑和品牌溢价。采用麒麟芯片后,2017年华为手机在价格300至400美金区间的销量增幅高达150%。
4.2基带处理器(BP)
手机基带处理器同样是一个高度垄断的市场,全球主要玩家只有高通、联发科、三星LSI、海思、展讯和英特尔。2018年Q1,高通市场份额达到52%,其次为三星LSI(14%)、联发科(13%)、海思(10%)。其中联发科和紫光展锐(原展讯)均是侧重中低端市场。
苹果此前一直外挂高通的基带处理器,尽管与高通发生纠纷后使得高通在BP市场份额有所下滑,但是英特尔则借机进入BP市场,一度成为苹果的基带芯片供应商。但鉴于基带芯片研发难度之大,英特尔已经及时止损退出了这一市场,苹果也与高通达成和解。
国内厂商仅有海思和紫光展锐能够参与BP市场。海思目前维持10%左右的市场份额,但展锐由于在4G领域的技术积累不够、2G与3G手机出货量下降,目前的市场份额面临下滑趋势。
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