因此人们想了一个办法,我们要想办法把这功耗降下来,把原来的单核变成双核。
后来延伸到手机,就出现了一个特别有意思的现象,大家去买手机的时候售货员跟你说,买这个手机吧,这个手机是4核的,4核的功能强大,比那个好。
另外一个人跟你说,别买那4核的,我这儿有8核的,8核的比4核好。什么意思呀?实际上他们对这个问题不理解,是因为我们做不成单核,我们把它做成双核,做成4核、8核。
从可编程性来说,单核是最好的,但是如果要达到四个核要跑的功率的话,单核的功耗要做得很高,太热了。
热了怎么办呢?我只好把它拆开,实际上是以系统的复杂性为代价来解决我们的功耗问题。所以,功耗问题成为制约我们发展的非常重要的一个麻烦。
第二个就是工艺的难度非常非常大。
集成电路制造过程当中,它的掩膜的层数实际上在不断地变化,从65纳米的40层,到7纳米的时候,到了85层。
这么多层,每层跑一天的话,要80几天才能跑完,对吧?所以我们现在芯片的制造要花费很长很长的时间,都不是短期内能做成的,万一有一个闪失,这个芯片可能就报废掉了,所以它的工艺复杂程度非常得高。
第三个我们看到就是它的设计复杂度很高。
那么正是因为有如此多的晶体管放在一颗芯片上,它的通用性变得越来越差,所以出现了所谓叫“高端通用芯片”,要去寻找更通用的解决方案,那就把软件引进来。
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