中美芯片大战开打，拜登率先对华出牌，不装了
拜登签了！
美国还是动手了！
近日，美国传来大消息：拜登签署了启动《2022年芯片与科学法案》行政令，这标志着这项对美本土芯片产业补贴2800亿美元的法律，终于全面实施了。
美国此次砸大钱，主要逻辑就是通过对芯片产业提供巨额补贴，让日益流失的芯片和半导体产能回到美国本土，回来建厂也好，搞研发设计也好，只要愿意来美国，政府就给钱。
但该法案同时也包含了一个毒丸：如果生产企业同时还在中国建设或者扩建新的半导体制造工厂，那么这家公司就不能享受该法案的补贴。
所以，这几天全球科技圈都在说，《芯片法案》就是冲着中国来的，目的就是要全球芯片产业最大限度控制在自己手中，遏制中国芯片产业的发展，卡咱们的脖子。
其实，何止是这个狗屁芯片法案，现在在整个芯片整个产业链上下游，美国基本上都铆足了劲，吓死了遏制中国。
1、芯片设计领域：对中国断供涉及先进半导体的EDA！
大家都知道，EDA工具就是芯片开发者在电脑上完成芯片设计的软件工具，就像工程制图、机械制图的CAD软件一样，被行业内称为「芯片之母」。
通俗地说，EDA对芯片开发者来说，就如同侠客的剑，文人的笔，厨师的灶台，裁缝的剪刀，摄影师的相机，段子手的键盘，喷子的口水，舞者的钢管，老司机的方向盘。
美国这招，直接想掐死中国芯片设计公司追赶美国设计公司的道路：以后你中国所有的芯片设计公司只能做5nm了，至于更先进的3nm集成电路设计制程，想都别想！
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