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美国对华芯片大战正式打响,中国破局笑傲群雄

一个垄断了核心零部件,一个坐拥整个产业集群,中美半导体竞争,双方各执一头,彼此羁绊的同时又互相杯葛,进而形成这种斗而不破,互相一点点切香肠的局面——如果中国跑的快,半导体研发突破的速度,快于产业集群整体优势的衰颓,那中国就会跑在前面,最终就是卡脖子解决的同时,产业集群因为自主可控而更加安全、更加强大,美系同业则会因为市场份额被国产替代而要么衰退乃至反水;

而如果反之,那就不仅是中国半导体突破失败的问题了,美国挟核心技术,会一步步推动相关产业外流,最终瓦解我们的产业集群。电子信息产业要是被瓦解了,中国工业也就彻底失去了希望,只能重回血汗工厂。

这就是中美芯片博弈的逻辑,其关键就是时间,而时间的争取,一半靠我们的研发努力,另一半也取决于产业集群整体优势的厚度。而研发进程和整体集群优势,也会形成一个综合因素,作为各方观望和站队的风向标。现在韩国的三星、台湾的台积电还在抗拒。

但我们前面也说了,随着芯片自主成为中美欧的一致战略,这俩货的未来战略转圜空间是越来越窄的。

它们迟早要做出抉择,是把工厂迁会美国,还是留在东亚本土傍中国大腿。而决定它们走向的很大一部分因素,就是中美在这一论又一轮切香肠过程中的战略态势和发展前景。