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中国闷声干大事，中美半导体之战惊天逆转！

按照拜登的计划，是要建立一个以美国为中心的芯片供应链联盟，即由美国、日本、韩国和中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”，这也是美国推出的“印太经济框架”的重要组成部分。

不管是欧盟的《芯片法案》，还是亚洲的“芯片四方联盟”，拜登的目的都是要建立一个以美国为中心和主导的、把中国排除在外的半导体产业链。可以简单理解成，拜登正在调动全球力量，夯实美国的“芯片霸权”。

中国“闷声做大事”，直击美国芯片霸权

既然拜登已经打出了芯片战的第一枪，那么中国究竟该如何应战呢？

首先，在资金投入上要保持对美国的绝对优势。美国不是准备投资500多亿美元扩大对中国芯片的优势吗？那么要抵消美国的优势并逐渐缩小中美差距，中国就需要比美国投入更多。中国投入的资金越多，追赶美国的速度就越快。

根据《2020年中国半导体行业投资解读》统计，当年国内半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超1400亿元人民币，相比2019年的300亿增长了约4倍。

而且自2020年之后，中国对半导体行业的投资只会越来越多。据专家预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元人民币。

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