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拜登最强反华围攻方案出笼,中美开始决战

2:美国将继续在芯片半导体领域对中国进行绝对压制,美国在全球半导体产业的占比从90年代的37%下降到今天的12%,而美国希望是重回90年代的巅峰。为此该法案专门拨款拆除美国国内的华为等中国品牌电信设备,同时紧急拨款进行本土产品生产和替换。

3:美国将在科技创新领域对中国进行绝对的压制,该法案支持美国国家科学基金会(NSF)、商务部、能源部、航天局(NASA)重要项目,以对抗中国的技术追赶和反超,在创新研发、高等教育、现代农业、量子技术、生物技术、高技制造业、供应链、通讯电信、航天航空等领域对中国研究和中国学者进行全面的限制,同时对中国的这些领域成果和技术进行围堵打击。

4:美国将围绕“第二岛链”继续将中国势力困死在南海,这样即便中国解放了台湾岛,未来也会被“印太战略再平衡”所包围。

为此,美国政府将和日本、澳大利亚、印度等“第二岛链”上的盟友国家在金融投资、贸易安全、基础建设、信息通讯、网络安全上打造全面的战略合作伙伴关系,并且这种关系是必须将中国排除在外的。