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中美激烈博弈升级，拜登比中国还中国，大手笔

拜登一直强调要与华展开非常、非常激烈的竞争。特别是在基建方面不能让中方“吃掉美国的午餐”。更强调了如果证明中国是对的，美国承担不起后果。日前，拜登亲自主持半导体大会。强调要打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”（outscale China‘s aggressive steps）。

拜登的基建法案，可以说是非常之宏大。目标很明确，就是要与中国争夺竞争力。而半导体领域，是基建法案中的重要一项。拜登在半导体大会上强调，其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产（能力）。”“这些芯片、晶片——电池、宽带——都是基建，这些都是基建。”

近来，汽车行业一直闹芯片荒。已经严重影响到了美国汽车制造。这令拜登非常着急。

拜登在会上直接宣称“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”这等于是在说，在基建和芯片领域里，他的政策要“比中国还中国”。

“比中国更激进”也好，“比中国更中国”也罢，这是美国的自由，谁也没权指责批评，更无法阻止。可是，不知道拜登会是一个怎样的“比中国更激进”？

不否认，近年来我方在半导体领域里的研发制造投入巨大，这并非是要控制芯片的供应链，恰恰是因为我方的供应链被美国给卡了脖子。这应当说是知耻而后勇，也可以说是摆脱被卡死的困境。

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