说起现在的芯片行业,我们国家一直备受煎熬。
因为芯片的生产短板一直在困扰着我们国家芯片行业的发展,但是上面所提到的问题,很有可能在不久后得到解决。就在6月中旬我国芯片行业就传来了一条好消息——
据了解,北大教授彭练矛和张志勇教授为首的研究团队,已经解决了长期困扰我们国家碳基半导体材料制备的瓶颈,成功制造出电学表现超过硅基的新产品。
此研究成果的出现或将直接改变未来芯片制造所需要的原料,如果后续发展成熟的话,碳基在很大程度上将会取代硅基,作为新一代的芯片载体。
这一次研究成果,可以当成我们国家在芯片领域弯道超车的尝试。为了取得此次成就,北大研究团队已经准备了20载。
从2000年该项目的立项,再到2007年,北大团队成功研制出碳管制备技术,使人们成功看到碳基芯片取代硅基芯片的曙光。
但是,在当时国际上关于碳基芯片的研究并没有前车之鉴,所以北大研究团队只能一步步的慢慢探索。
仅仅在高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备,再到栅长5纳米的晶体管的成功生产,该团队就用了10年。
在这漫长的10年也让我们国家在碳基芯片的研发进度上,至少领先国际两年的优势。
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