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北大老教授重大突破!中国弯道超车,美国慌了

尽管如此,华为现在的处境还是很危险,芯片制造最关键的光刻机被卡住了,荷兰ASML公司因为美国的施压而无法向我们出口光刻机。

近期一则好消息传来,北大老教授彭练矛在芯片领域有了重大突破,全新的半导体材料出现,我们可以不用硅晶片来制造芯片,转而使用碳纳米管材料,美科技界始料未及!

这个新材料的出现,或许可以帮助华为在芯片领域实现“弯道超车”。大家都知道,传统芯片使用的是硅来制造,但硅造出来的芯片并不是那么完美,手机芯片使用一段时间后出现卡顿就是因为使用的是硅材料,而碳纳米管材料的质量要强很多,开再多应用都不会卡顿,这将会是未来芯片的发展趋势。

其实很多发达国家也在研发这项新技术,但中国在碳纳米管材料上抢先做出突破,这是领先世界的一大步!如果华为芯片使用了这项技术,不仅可以绕开美国的技术封锁,还能在手机芯片上超越苹果和高通,实现真正的“弯道超车”。

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